經(jīng)過多年使用，很多19英寸系統(tǒng)需要更換了。除插卡交換器與DIN導(dǎo)軌機外，圖爾克還提供了另一種替代方案- excom遠程I / O系統(tǒng)。大多數(shù)老的19英寸卡即便仍能工作，電子元件也在不斷老化，使用的年頭越長，出故障的可能性就越大。為了減小這一風險，推薦取代19英寸技術(shù)。很多制造商都在逐漸從這一領(lǐng)域退出。
      作為接口與現(xiàn)場總線技術(shù)的專業(yè)廠家，圖爾克為客戶提供了更新現(xiàn)有19英寸設(shè)備的選擇：客戶可以選19英寸接口插件、一種DIN導(dǎo)軌機、具有高封裝密度的接口模塊底板或遠程I / O系統(tǒng)excom。

一種現(xiàn)代概念

      當用戶考慮使其設(shè)備現(xiàn)代化的可接受的方式時，心中會浮現(xiàn)很多問題：一種方式取代另一種方式的理由是什么？現(xiàn)有結(jié)構(gòu)還能再用多久？需要多少現(xiàn)場的附加信息才能組成一個良好的資產(chǎn)管理系統(tǒng)？
      如果用戶決定保持19英寸形式，則更換的工作量很小。如果采用圖爾克的插卡，用戶還可獲得圖爾克將來繼續(xù)支持19英寸型式的保證。
      如果用戶決定更換19英寸技術(shù)，DIN導(dǎo)軌技術(shù)是合適的。圖爾克還為幾乎所有運行領(lǐng)域的模擬信號的分離、成形、處理、轉(zhuǎn)換和適配提供了多種解決方案。不過這一選項在安裝上要用更多的時間，如果在同一時間老的19英寸機架上的信號太多，還會有封裝密度和文件記錄的問題。
       為避免這個問題，圖爾克提供了一種接口組件底板方案（IMB）。一塊尺寸175 x 210毫米的底板最多可以處理32個I / O通道。IMB將高通道密度與電隔離和冗余電源組合在一個很小的空間內(nèi)，從而在控制柜內(nèi)創(chuàng)造出更多的空間。加上HART能接受的模擬卡與能通過DTM參數(shù)化的溫度測量放大器，構(gòu)成了完整的I / O解決方案，允許集成物理層的資產(chǎn)管理概念。不過，使用IMB系統(tǒng)需要對現(xiàn)有的19英寸設(shè)備進行一些結(jié)構(gòu)改動。

19英寸機架內(nèi)的遠程I / O

       對于想用一種遠程I / O解決方案替代經(jīng)典的點到點技術(shù)的用戶來說，圖爾克的excom系統(tǒng)是一個可行的方案。其模塊化機架與19英寸兼容，可以很容易地裝入原有的框架內(nèi)。只需要敷設(shè)一根現(xiàn)場總線電纜，將所有信號傳給控制系統(tǒng)。excom總體上對用戶非常友好，在啟動階段可以運行信號傳輸試驗，不需要接到PLC ( Masterclass 1)。關(guān)于所選的冗余程序，整個站可以加到總線上或從總線上撤掉–對于改造或設(shè)備的初始配置，這是一個重要的
準則。
       excom系統(tǒng)可在24 VDC、115或230 VAC下工作。機架可容兩臺電源組、兩部Profibus網(wǎng)關(guān)和最多16個I / O卡。這等于128個二進制信號( NAMUR)或64個模擬信號的最大擴展。所有插卡均可熱互換，并在前面帶有一個附加的LED狀態(tài)顯示。所有0區(qū)和1區(qū)信號均可在現(xiàn)場操作。系統(tǒng)至控制的連接由Profibus - DP V1執(zhí)行。如果需要，可將Profibus設(shè)置為冗余-和輸入一樣。通過Profibus的連接有個優(yōu)點，可帶增強的診斷，并且可能對現(xiàn)場裝置進行直接和自動HART訪問。