產(chǎn)品概述
　　CPC-1817 采用Intel®  i7高性能處理器，QM57 Express Chipset芯片，寬溫（-40℃ ~ +85℃）支持常規(guī)版本和傳導加固版本。產(chǎn)品設計成熟，能長時間穩(wěn)定可靠地工作，并且通過航天機載、兵器裝甲車載系統(tǒng)嚴格的震動測試、溫度沖擊測試。該產(chǎn)品的處理器、內(nèi)存、硬盤等主要元器件采用板載設計，同時，配置特制的高強度鋁合金加固殼，最大限度的確保了CompactPCI加固系統(tǒng)的高可靠性。

產(chǎn)品特性
 Intel®Core™ i7-610E/620LE/620UE, 4M Cache,
 板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存?zhèn)鲗Ъ庸淘O計
 板載8GB SSD
 寬溫（-40℃ ~ +85℃）工作范圍
操作系統(tǒng)
 Windows2000、Windows XP、Windows 2003、VxWorks、Linux
具體規(guī)格
CompactPCI總線
 J1/J2支持32Bit、33/66MHz CPCI總線
 兼容PICMG 2.0核心規(guī)范、PICMG 2.1熱插拔規(guī)范，3.3V/5V VIO信號環(huán)境
 通過PCI-E *16 to PCI橋擴展CPCI總線
中央處理器
 CPC-1817CL5NDA-H：i7-610E 2.53GHz,BGA,4 MB Smart Cache, 35W TDP（常規(guī)版本）
 CPC-1817CL5NDA：i7-620LE 2.0GHz,BGA,4 MB Smart Cache,25W TDP（常規(guī)版本）
 CPC-1817-MIL：i7-620UE，1.06 GHz, BGA, 4 MB Smart Cache，18W TDP（傳導版本）
 Mobile Intel® QM57 Express Chipset
內(nèi) 存
 板載4G DDR3 ECC SDRAM 800/1066MHz內(nèi)存
圖形顯示
 平臺支持DVI-I+DVI-D雙顯、VGA、LVDS
 前板VGA ：2048×1536@75Hz
 后板：DVI-D、DVI-I支持雙屏上下、左右擴展顯示模式，單屏支持1600 x1200（60Hz刷新頻率）
 后板LVDS（18bit）口與DVI-D共用PIN腳
LVDS顯示分辨率最高支持1600×1200
存儲接口：
 前板：板載8GB SSD
CPC-1817CL5NDA:支持SATA，不支持CF卡
CPC-1817-MIL：支持CF卡，不支持SATA
 后IO板：2個SATA
PMC、XMC:
 CPC-1817CL5NDA :1個 32bit，33/66MHzPCI總線PMC接口
 支持PCI-E *4 XMC接口
網(wǎng)絡接口
 前板1個千兆以太網(wǎng)口                            
 后IO板：2路獨立的10/100/1000M以太網(wǎng)口到后IO板
 2路冗余千兆以太網(wǎng)提供PICMG2.16功能到背板
后IO板接口
 CPC-RP803： USB2.0 x2、DB9型RS232,422,485可切換、Y型PS/2、DVI-D、DVI-I、GbE x2、MIC-IN/LIN-IN/LINE-OUT
 CPC-RP807-MIL：根據(jù)不同應用模式，在ODM背板上引出通訊接口信號
系統(tǒng)監(jiān)測
 芯片組內(nèi)建看門狗，支持1-255秒或1-255分，510級，超時中斷或復位系統(tǒng)
 硬件檢測系統(tǒng)電壓、電流、溫度
環(huán)境規(guī)格
 工作溫度： CPC-1817-CL5NDA：-10℃～55℃
CPC-1817-MIL：-40℃～85℃
 貯存溫度：-55℃～85℃
機械規(guī)格
 6U 板卡規(guī)格：4HP× 233mm×160mm (H×W×D)
 沖擊：
 30g，11ms (工作狀態(tài))
 50g，11ms(非工作狀態(tài))
 振動(5Hz-2000Hz)：
 3Grms (工作狀態(tài))
 5Grms (非工作狀態(tài))
 鹽霧試驗：2g/m3，試驗方法按GJB150.11-86規(guī)定，能正常工作
 霉菌試驗：按GJB150.10-86規(guī)定的方法測試，滿足一級要求
 濕熱試驗：相對濕度100%條件下金屬件無腐蝕；40℃±2℃，相對濕度93%±3條件下能正常存儲和工作
 油霧試驗： 40mg/m3，能正常存儲和工作
兼容CompactPCI規(guī)范
 PICMG 2.0 R3.0 Compact PCI Specification
 PICMG 2.1 R2.0 Compact PCI Hot Swap Specification
 PICMG 2.16 R1.0 Compact PCI Packet Switching Backplane Specification