安捷倫科技(Agilent Technologies)日前宣布新一代高帶寬示波器，該設(shè)備采用具有磷化銦(InP)技術(shù)的前端芯片組，可提供突破性的功能。這款新芯片組有助于使安捷倫得以在2010上半年推出模擬帶寬高于16GHz的示波器。

　　從事高速串行數(shù)據(jù)鏈路設(shè)計(jì)如USB、SATA或PCI Express的工程師，都會(huì)使用示波器來(lái)量測(cè)抖動(dòng)和其他參數(shù)，以確保設(shè)計(jì)符合產(chǎn)業(yè)的兼容標(biāo)準(zhǔn)。隨著數(shù)據(jù)速率提升到8.5Gb/s以上，工程師將需要模擬帶寬超過(guò)16GHz的示波器。此外，即將問(wèn)世的IEEE 803.2ba 40/100G標(biāo)準(zhǔn)，也將帶動(dòng)對(duì)于16GHz以上的高質(zhì)量實(shí)時(shí)訊號(hào)分析功能的需求。

　　其他的廠商聲稱他們可以利用如數(shù)字訊號(hào)處理(DSP)和頻域交錯(cuò)(或稱數(shù)位帶寬交錯(cuò)；DBI)等帶寬增強(qiáng)技術(shù)，來(lái)達(dá)到較大的帶寬。但這些技術(shù)所產(chǎn)生的噪聲和抖動(dòng)，卻會(huì)嚴(yán)重影響示波器的量測(cè)準(zhǔn)確度和頻率響應(yīng)。

　　目前常用的硅制程技術(shù)尚無(wú)法達(dá)到16GHz以上的模擬帶寬。其他廠商所使用的硅技術(shù)，晶體管切換頻率在100GHz的范圍內(nèi)，該頻率限制對(duì)于提供較 大的模擬帶寬是一大阻礙。因此，安捷倫投入InP制程，延伸該公司InGaP HBT(異質(zhì)接面雙載子晶體管)IC技術(shù)能力，高達(dá)200GHz的晶體管切換頻率有助于實(shí)現(xiàn)高頻功能。InP技術(shù)可提供相同的能力，但不致?tīng)奚步輦悆x器的可靠度與可制造性(manufacturability)。

　　 比起安捷倫前一代的砷化鎵(GaAs)制程，InP制程技術(shù)擁有更佳的材料特性。InP技術(shù)可提供較高的飽和與峰值電子速率、較高的熱傳導(dǎo)性、較低的表面重組速率、及較高的擊穿電場(chǎng)。這些優(yōu)點(diǎn)意謂著模擬帶寬將被投入新的極限。

　　相較于其他的技術(shù)，InP技術(shù)還提供許多量測(cè)優(yōu)點(diǎn)：在較高的頻率下，可產(chǎn)生相當(dāng)平坦的響應(yīng)；低噪聲的非傳導(dǎo)性基板，可提高量測(cè)準(zhǔn)確度；低消耗功率，可確保較高的可靠度。

　　Agilent J-BERT N4903B高效能串行BERT(可提供完整的抖動(dòng)容忍度測(cè)試)與Agilent N4916B去加重信號(hào)轉(zhuǎn)換器即采用了InP制程。InP技術(shù)可實(shí)現(xiàn)上升時(shí)間快于20ps的脈沖真實(shí)度，并預(yù)留了因應(yīng)未來(lái)需求的空間。